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ViaMat系列芳纶无纺布

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摘要 近日.Hollingsworth&Vose公司推出了可用于电子产品包装的新型有机增强材料——ViaMat系列芳纶无纺布,这种芳纶无纺布的尺寸稳定性更好,允许更高的交织密度。
出处 《国际造纸》 2009年第4期73-73,共1页 World Pulp and Paper
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