纵论国内外片式电容器发展趋势
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1李建明.表面组装接插件[J].电子工艺技术,1991(3):63-63. 被引量：1
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2小株.乐化纵论空调业五大威胁[J].现代家电,2002(10):36-37.
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3黄群骥,王元光.纵论机房的接地[J].智能建筑,2008(9):37-39.
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4刘月莲.反窃电工作中的点面纵论[J].江西电力职业技术学院学报,2008,21(2):42-42.
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5表面组装用铝电解电容器与钽电解电容器的比较[J].电子元件与材料,2002,21(3):35-36.
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6高艳茹,李小兰.电子元器件表面组装用导电胶粘剂[J].绝缘材料通讯,2000(1):23-25. 被引量：5
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7路佳.几种SMT焊接缺陷及其解决措施[J].电子技术参考,1999(4):63-68.
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82006年粘结磁体格局将有重大改变——中科三环高级副总裁胡伯平博士纵论磁材产业的发展趋势[J].新材料产业,2003(12):22-24.
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9纵论行业事件 盘点年度热点——2011年中国家电业回顾[J].家电科技,2012(1):12-15.
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10格力欲以“零服务”挑战品质极限[J].暖通空调,2013,43(7).
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