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300mm圆片等离子体蚀刻系统发展面临挑战

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摘要向３００ｍｍ圆片的转变对蚀刻系统供应商提出了技术和经济上的挑战。变化的动力来自芯片制造商的希望和设备供应商的技术发展目标。转变需要新的设备和生产过程控制技术的重大进步，也对从经济到环境的诸方面提出了新要求。产量的挑战每个３００ｍｍ圆片生产的芯片是２０...

出处《电子产品世界》 1998年第8期56-57,共2页 Electronic Engineering & Product World

关键词圆片等离子体蚀刻 IC 芯片

分类号 TN405.982 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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1998年第8期

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