专利实例
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2009年第8期44-46,共3页
Plating & Finishing
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1周志军,安茂忠.电镀Zn—Ni合金阳极的研究[J].电子工艺简讯,1992(11):5-6.
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2张景双,安茂忠,杨哲龙,周志军,屠振密.高分散能力电镀锌镍合金工艺研究[J].宇航材料工艺,1995,25(3):30-32. 被引量：2
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3杨培霞,安茂忠,胡旭日,徐树民,蒲宇达.印制板用电解铜箔后处理工艺的研究[J].电镀与涂饰,2005,24(8):42-45. 被引量：15
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4刘文侠.碱性溶液电镀Zn-Ni合金工艺的研究[J].七一六所科技学报,1997(4):41-42.
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5碱性镀液电镀锌-镍合金[J].电镀与精饰,2012,34(12):10-10. 被引量：1
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6蒋彤雅,吴菊珍.电镀耐蚀性锌-镍合金工艺的研究[J].电镀与环保,2010,30(2):16-18. 被引量：5
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7张景双,安茂忠,杨哲龙,屠振密.锌-镍合金电镀工艺及其应用[J].材料保护,1995,28(11):23-25. 被引量：8
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8邵光杰,秦秀娟.钾盐电镀锌－镍合金工艺的研究[J].燕山大学学报,1995,21(2):184-188.
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9覃奇贤.专利实例 [J].电镀与精饰,2009,31(2):45-46.
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10吴以南.电镀锌合金的发展[J].电镀与精饰,2002,24(5):4-8. 被引量：4
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