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晶体振动子外壳封装前真空加热原理分析及工程应用
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摘要
通过对真空加热原理及过程特点分析,将其实际应用到工程达到了提高步留的效果。
作者
王媛
机构地区
天津大真空有限公司
出处
《管理观察》
2009年第24期211-211,共1页
Management Observer
关键词
晶体振动子
真空加热
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
F284 [经济管理—国民经济]
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