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BGA返修工艺的实现

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摘要随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

作者路勇

机构地区深圳职业技术学院

出处《电子电路与贴装》 2009年第4期21-23,共3页 Electronics Circuit & SMT

关键词 BGA器件返修工艺 IC技术封装技术集成电路表面安装引出线工艺性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2009年第4期

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