如何选择适合于设计3～6GHz电路的PCB基板材料

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摘要 ParkNelco公司的生产及工艺工程经理DougLeys先生撰文指出,当设计3～6GHz印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题;并结合该公司的产品及有关技术数据,阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。

作者张洪文

出处《覆铜板资讯》 2009年第4期15-20,共6页 Copper Clad Laminate Information

关键词介电常数损耗因数氰酸酯液晶聚合物聚四氟乙烯

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] U469.11 [机械工程—车辆工程]

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参考文献3

1Best materials for3～6GHz design. http://www.Parkelectro.com .
2.Low Dk(Dielectric Constant)[]..
3.Low Loss(Dissipation Factor)[]..

1铑程.氰酸酯—一种新型高性能雷达罩材料[J].航空制造工程,1993(4):30-31.
2陈世金,徐缓,罗旭,覃新,乔鹏程.特殊基板材料在印制电路板中应用的新进展[J].科技创新导报,2012,9(24):19-21.
3张毓富.液晶聚合物—用于汽车工业的一类新材料[J].当代汽车,1992(6):55-55.
4李坦,白鹏飞,林立新,李显歌,蒋洪伟,周国富.电润湿显示器件的电场动态响应特性对其性能的影响[J].华南师范大学学报（自然科学版）,2015,47(3):14-18.
5张鸿文.军用印制电路基材的新进展[J].电子工艺简讯,1992(11):19-20.
6茹敬宏.无卤阻燃印制电路基材的现状与发展[J].电子元器件应用,2002,4(12):52-54. 被引量：2
7张洪文.PTFE基材多层PCB的层压方法[J].覆铜板资讯,2006(6):25-30.
8辜信实.HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发[J].印制电路信息,2006,14(6):23-25. 被引量：6
9王政芳,方克洪.高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展[J].印制电路信息,2011,19(4):32-36.
10张伯兴.环氧树脂及其增强材料回顾[J].印制电路信息,2004,12(5):14-20.

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