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芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电左右开弓捍卫主导地位
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摘要
Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥。
作者
廖榛
机构地区
<IT时代周刊>
出处
《IT时代周刊》
2009年第17期45-46,共2页
IT Time Weekly
关键词
台积电
芯片
晶圆
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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