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芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电左右开弓捍卫主导地位

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摘要 Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥。
作者 廖榛
机构地区 <IT时代周刊>
出处 《IT时代周刊》 2009年第17期45-46,共2页 IT Time Weekly
关键词 台积电 芯片 晶圆
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