摘要
中国的半导体产业,在2000年18号文件出来后,发展很快,但2008年受金融危机影响下降幅度很快,如何在危机中求进并且寻机发展,8月20日,深圳,由中国半导体行业协会主办,分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上,中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来,及其与全球宏观经济环境的关系,与参会嘉宾进行了详细的探讨。
出处
《电子工业专用设备》
2009年第8期12-12,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing