摘要
1）随着第三代数字通信技术3G的迅速发展，视频通话成为其重要的运用技术之一，于是影像感应器件得到了更为广泛的应用。影像感应器件生产工艺通常有两种，一是芯片厂商把光电耦合器件CCD（Charge Coupled Device）封装成SMT标准零件，如CSP或LLP的IC封装形式；二是把光电感应裸芯片DIE经由邦定键合后封装而成。光电芯片要成为有独立功能的影像模组，在电性旁路上离不开表面贴装的被动和主动元件，这些元件都需要通过贴装工艺的装配完成。
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第4期7-17,共11页
Modern Surface Mounting Technology Information
