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封面特写:层叠(POP)封装的组装方法
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摘要
随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展,人们对小型化的需求越来越迫切,需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠(PoP)封装应运而生,它的出现成功满足了减少封装体积,降低封装高度,降低封装成本,减少物料消耗的要求。然而由于其独特的封装方式,如何对其进行高成品率的组装成为了业界关注的话题。
作者
胡狄
机构地区
Indium公司中国
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第4期40-40,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
封装成本
组装方法
层叠
特写
封面
电子产品
物料消耗
封装方式
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ426.81 [化学工程]
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2009年 第4期
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