Entrepix助Schiltron达成3-D闪存制造新架构

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摘要 3-D Flash初创公司Schiltron Corporation与化学机械抛光（CMP）设备及代工服务供应商Entrepix合作使用现有的材料、工具和工艺方法制造3-D Flash，双方联合开发已制造出目前最小的硅基薄膜晶体管。

作者王志华

出处《集成电路应用》 2009年第9期16-16,共1页 Application of IC

关键词制造 FLASH 架构闪存化学机械抛光服务供应商薄膜晶体管工艺方法

13-D Flash技术取得突破[J].集成电路通讯,2010(1):19-19.
2郭晓光,张小冀,郭东明.大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2012,32(5):42-45.
3用诺基亚手机登陆美国在线[J].计算机网络世界,2000,10(4):12-12.
4Amy J.C. TRAPPEY,Charles V. TRAPPEY,Chun-Yi WU.AUTOMATIC PATENT DOCUMFNT SUMMARIZATION FOR COLLABORATIVE KNOWLEDGE SYSTEMS AND SERVICES[J].Journal of Systems Science and Systems Engineering,2009,18(1):71-94. 被引量：9
5姚钢.宏力半导体强调差异化代工服务[J].集成电路应用,2009(10):13-13.
6欧胜微电子宣布使用华润上华科技在无锡的代工服务[J].电子与电脑,2004(6):18-18.
7Markus Wimplinger.2008年,TSV3-D封装将步入正轨[J].集成电路应用,2008,25(1):24-24.
8新闻评论[J].中国自动识别技术,2007(2):106-107.
9王兵,顾建峰,何辉辉,汤云霞,周海,陈西府,冶远祥.蓝宝石晶片抛光过程运动仿真及实验分析[J].现代制造技术与装备,2008,44(4):17-18. 被引量：5
10门延武,张辉,周凯,叶佩青.低压力铜化学机械抛光集散控制系统[J].计算机集成制造系统,2010,16(12):2653-2660. 被引量：3

集成电路应用

2009年第9期

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