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先进封装技术发展趋势
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职称材料
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摘要
随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用,同时在日常生活中更加普及,对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。
作者
Mahadevan lyer
机构地区
Texas Instruments
出处
《集成电路应用》
2009年第9期34-37,共4页
Application of IC
关键词
封装材料
技术发展趋势
电子产品
安防系统
封装技术
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
TN06 [电子电信—物理电子学]
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集成电路应用
2009年 第9期
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