期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
奥地利微电子为楼氏电子MEMS麦克风产品提供第10亿颗模拟IC
下载PDF
职称材料
导出
摘要
奥地利微电子宣布,为成功的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC,SiSonic是硅基麦克风系列。它建立在楼氏电子2002年发布的CMOS/第五代产品,过10亿颗。成能,高密度的MEMS技术平台之上,是其开发的到现在为止整个产品系列己交付超熟和不断演变的设计系列支持高性创新应用,如手机、笔记本电脑数码相机.便携式音乐播放器和其他便携式电子设备。
出处
《电子与电脑》
2009年第9期105-105,共1页
Compotech
关键词
MEMS
模拟IC
微电子
麦克风
奥地利
产品
便携式音乐播放器
便携式电子设备
分类号
TN431.1 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TH-39 [机械工程]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
奥地利微电子为MEMS麦克风产品提供第1O亿颗模拟IC[J]
.中国电子商情,2009(9):89-90.
2
采用MEMS工艺的表面贴装麦克风有望取代ECM[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(5):66-66.
3
楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市[J]
.世界电子元器件,2005(12):78-78.
被引量:1
4
“楼氏电子2007中国巡回研讨会”圆满结束[J]
.电子元器件应用,2007,9(8):87-87.
5
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市[J]
.今日电子,2004(4):76-76.
6
绝不妥协的声音——杰士集团亚太区销售副总裁Westfall专访[J]
.数字家庭,2010(10):26-27.
7
章从福.
世界第一个以表面贴装及半导体技术研制的硅晶麦克风上市[J]
.半导体信息,2004,0(3):39-40.
8
李韵.
歌尔声学专利之诉[J]
.中国经济和信息化,2014(7):67-69.
被引量:1
9
楼氏电子推出具有I^2S接口的数字MEMS麦克风[J]
.电子产品世界,2015,22(7):69-70.
10
楼氏电子发布全新RAF系列平衡电枢驱动单元[J]
.电子产品世界,2017,24(4):81-81.
电子与电脑
2009年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部