力丰举办BGA研讨会

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摘要力丰电子设备有限公司于2009年7月28日在力丰深圳先进制造科技中心举行了BGA技术研讨会。会上，比利时Metris公司亚洲区销售经理Steve Hursey先生介绍了如何利用X-TekX射线检查系统检测BGA每个球的情况；美国Asymtek公司南方区域销售经理周丹先生介绍了Asymtek点胶机的专利喷射阀是如何有效提高点胶速度的；

出处《现代制造》 2009年第38期22-22,共1页 Maschinen Markt

关键词 BGA 技术研讨会 tek公司科技中心先进制造电子设备检查系统点胶机

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TS8-28 [轻工技术与工程]

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