高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发

Technical Development of High Performance Lead-Free Solder Pastes and Fluxes

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摘要概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发,适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。 This paper describes the technology development of high performance Pb-free cream solder and flux. It suitable to high density mounting for mobile phone etc.mobile electronics equipment.

作者蔡积庆（编译）

机构地区江苏南京

出处《印制电路信息》 2009年第9期63-66,共4页 Printed Circuit Information

关键词无铅焊膏焊剂低共熔点合金焊料 Pb-free cream solder, flux, eutectically solder

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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