AlN陶瓷研究动态
出处
《真空电子技术》
2009年第4期93-93,共1页
Vacuum Electronics
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1彭力国,付玉信.129：183159h用于线焊的电路基片的制造[J].磷酸盐工业,2002(2):44-44.
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2黄家越,史元科.用轧膜成形方法研制95瓷电路基片(板)[J].陶瓷,2004(2):31-33. 被引量：1
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3梁秀红,梁广川,梁金生.添加Y_2O_3对AlN陶瓷基片的影响[J].河北工业大学学报（社会科学版）,1999,1(4):21-23.
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4吴音,周和平,刘耀诚,缪卫国.一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术[J].无机材料学报,1998,13(3):396-400. 被引量：6
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5李家科,刘欣.AlN陶瓷基片低温烧结性能的研究[J].陶瓷,2006(11):14-16. 被引量：2
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6吴音,周和平,缪卫国.流延法制作AlN陶瓷基片工艺[J].电子元件与材料,1996,15(1):20-23. 被引量：14
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7吴音,缪卫国,刘耀诚,周和平.低温共烧多层AlN陶瓷基片[J].材料研究学报,1998,12(2):139-143. 被引量：9
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8高纯超细氧化铝粉末[J].技术与市场,2001(4):16-16.
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