编者的话

当前，包装市场正发生着日新月异的变化，从粒科制造商、薄膜生产商、软包装加工商到最终的终端用户企业，软包装产业链上的各个环节都在寻求具有高附加值的包装解决方案。本期杂志是我们为读者精心准备的一场“技术盛宴”，希望您可以从中找到属于自己的具有高附加值的包装解决方案。