四边扁平无引脚QFN封装的探究

四边扁平无引脚QFN(QuadFlatNon-leadPackage)封装是近年出现的新型封装技术,由于它具有成本低,尺寸小,外形低,有良好的热性能和电性能以及高生产率等众多优点,引起业界的关注并得到手提通信/消费产品界的青睐。以QFN这一新型封装为介绍对象,着重了解其制造工艺,并从热、电性能方面对该器件的性能进行阐述。