日本富士通微电子株式会社与台积公司合作发展28nm工艺技术

日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布，双方同意以台积公司先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28nm逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28nm高效能工艺。在这之前，富士通微电子与台积公司已经就40hm工艺进行合作。这项协定代表富士通微电子将延伸已经在台积公司生产的40nm产品，双方将共同发展最佳化的28nm高效能工艺，而首批28nm工程样品预计于2010年年底出货。