摘要
主要介绍了CEM-3型覆铜箔层压板的研究开发,即其原材料、工艺、结构和该产品的电气、机械性能等。
同被引文献46
-
1顾宜 谢美丽 等.-[J].工程塑料应用,1998,26(12):1-1.
-
2黄旭东 刘志红 等.-[J].高分子材料科学与工程,1998,14(1):83-83.
-
3刘俊峰.-[J].工程塑料应用,1998,26(4):19-19.
-
4孙曼灵 皮红 等.-[J].热固性树脂,1998,13(3):16-21.
-
5王静媛.-[J].塑料工业,1998,26(1):90-90.
-
6何愈.-[J].热固性树脂,1998,13(3):53-53.
-
7杨安乐.-[J].工程塑料应用,1998,26(3):5-5.
-
8李振海.-[J].绝缘材料通讯,1998,(2):19-19.
-
9周春华.-[J].玻璃钢/复合材料,1998,(3):42-42.
-
10李绍英.-[J].高分子材料科学与工程,1998,14(5):133-133.
-
1赵建喜.国产氢氧化铝填料在CEM-3型覆铜箔层压板中的应用[J].绝缘材料,2002,35(1):17-19. 被引量:1
-
2刘树松,刘和平.ACL-121F覆铜箔层压板的研制[J].绝缘材料通讯,1997(5):14-15.
-
3黎留鑫.CEM-3复合型覆铜箔层压板的研制[J].绝缘材料通讯,1999(6):1-4.
-
4辜信实.印制板用玻璃纤维纸[J].印制电路信息,1999,0(4):11-12.
-
5曾耀德,张济明.高导热复合基绝缘层压板的研制[J].绝缘材料,2012,45(6):27-29. 被引量:2
-
6侯利娟,陈晓宇,苏建雄.CEM-3型覆铜板用于多层板的研究[J].印制电路信息,2012,20(4):131-134.
-
7曾耀德,王换宝,张凯.覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究[J].印制电路信息,2012,20(11):21-23. 被引量:1
-
8刘军.CEM-3型覆铜板制造工艺[J].绝缘材料,2002,35(3):20-21.
-
9王居.密封铅酸蓄电池用隔膜——超细玻璃纤维纸[J].电源技术,1994,18(4):36-41. 被引量:4
-
10郭定通.我国覆铜箔纸基层压板的生产现状及发展前景[J].绝缘材料通讯,1995(5):37-41. 被引量:1