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摘要 RLM的快速物理设计 http://www.ednchina.com/0910-002.aspx 本文首先介绍IBM的专用集成电路(ASIC)设计流程.然后详细介绍层次化模块设计中对子模块进行快速物理设计的可重用设计流程(RLMREDOFLOW).顶层整合时对子模块的优化处理方法.以及该RLM设计流程的优点。
出处 《电子设计技术 EDN CHINA》 2009年第10期5-5,7,共2页 EDN CHINA
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