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京芯半导体获3G基带芯片等核心技术转让
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摘要
经过半年的技术谈判,前不久,京芯半导体与飞思卡尔半导体、摩托罗拉公司在京签署了移动通信核心技术转让协议。
作者
丛秋波
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2009年第10期80-80,76,共2页
EDN CHINA
关键词
京芯半导体
飞思卡尔
摩托罗拉
3G基带芯片
协议栈
技术转让
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
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电子设计技术 EDN CHINA
2009年 第10期
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