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加拿大加大对MEMS及三维封装研究项目投入
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摘要
加拿大政府和加拿大魁北克省政府最近宣布,将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层替封装技术,为硅元件带来创新。
出处
《传感器世界》
2009年第9期39-39,共1页
Sensor World
关键词
MEMS技术
加拿大政府
三维封装
封装技术
省政府
魁北克
硅元件
晶圆
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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