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加拿大加大对MEMS及三维封装研究项目投入

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摘要 加拿大政府和加拿大魁北克省政府最近宣布,将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层替封装技术,为硅元件带来创新。
出处 《传感器世界》 2009年第9期39-39,共1页 Sensor World
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