汉高推出适合有铅和无铅应用的芯片粘接焊锡膏

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摘要为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料，确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。

出处《电子工业专用设备》 2009年第9期65-65,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词芯片粘接焊锡膏无铅应用功率半导体器件性能要求焊接材料创新产品

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电子工业专用设备

2009年第9期

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