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国外电装印制板标准跟踪研究 被引量:1

Trace and Research on the Foreign Standards of Electronic Assembly and Printed Circuit Board
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摘要 文章分析了电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性和当今电子技术的新发展,提出了标准研究的意义,介绍了国外电装印制板标准,提出了我国航天电装印制板标准的发展方向。 This paper analyzes the importance of electronic assembly technology and printed circuit board in the aerospace electronic products and the latest developments of the electronic technology. It points out the significance of standards and introduces the foreign standards of the electronic assembly and printed circuit board. And it proposes the direction of standards development in the electronic assembly and printed circuit board in China aerospace.
作者 张伟
出处 《标准科学》 CSSCI 2009年第9期89-96,共8页 Standard Science
关键词 表面帖装技术 无铅焊接 IEC标准 IPC标准 NASA标准 ECSS标准 MIL标准 surface mount technology, lead-free soldering, IEC standards, IPC standards, NASA standards, ECSS standards, MIL standards
  • 相关文献

参考文献5

  • 1中国航天工业总公司.QJ2828-1996.电子装联术语[S].北京:中国航天工业总公司第七○八研究所,1996.
  • 2洪益群.美国军用标准化的历史与新思维.军用标准化,2005,(5):55-60.
  • 3顾霭云.过渡时期无铅焊接可靠性探讨[J].中国电子商情,2009(5):68-72. 被引量:1
  • 4华苇,王轶.消化吸收IPC标准 提高航天电子产品组装可靠性[C]//标准与民用航天:2007中国国防工业标准化论坛论文集.
  • 5顾本斗,滕云.应用同外先进标准指导先进制造技术-研究美同IPC系列标准的肩示[C]//标准与民用航天:2007中国国防工业标准化论坛论文集.

同被引文献3

引证文献1

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