ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片

ST—Ericsson及其中国子公司天暮科技（T3G）共同发布业界首颗65nm TD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低．因此非常适合移动设备。 65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2．8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。