第三届恩智浦杯创新设计大赛今鸣锣开赛

恩智浦半导体（NXP）宣布第三届恩智浦杯创新设计大赛在大中华区（中国大陆及中国台湾、香港．澳门地区）正式启动。已成功举办两届的恩智浦杯创新设计大赛将持续致力于促进本土人才的成长和全面发展，秉承“嵌入创意，把握绿色‘芯’未来”的比赛精神，鼓励广大电子工程专业的学生们发挥想象和创造力，展示嵌入式系统设计的专业技能。