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分析镀金溶液中金时银干扰的消除

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摘要 目前,测定镀金溶液中金含量,大多还采用传统的重量法,但少量银干扰测定。现以表壳电镀液的分析为例说明这个问题。该电镀液pH 11~13,主要成分是KAu(CN)2、KAg(CN)2、KCN以及少量的碱式镍盐。分析其中金含量方法是用浓硫酸分解氰化物,以H2O2为还原剂将金还原成金属析出,分离后以重量法测定。在测金后的滤液中加入NaCl,使银生成氯化银沉淀,分离后仍以重量法测定银。其中关键的地方是加入浓硫酸和过氧化氢后,加热分解和还原的温度与时间。
作者 赵平
出处 《理化检验(化学分册)》 CAS CSCD 北大核心 1990年第3期190-190,共1页 Physical Testing and Chemical Analysis(Part B:Chemical Analysis)
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