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新扬科技和日商有泽合作
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摘要
软性铜箔基板厂新扬科技与日本电子材料大厂有泽(Arisawa)制作所签订投资协议,日商有泽即日起在11月前将投资3亿元认购新扬科特别股,取得51%股权并拿下4席董事,成为新扬最大的法人股东。日商有泽专长于Cover Layer技术,未来将加强新扬在生产制程以及营销通路等的共同合作,一起致力于大中华市场的开发。
出处
《印制电路资讯》
2009年第5期56-57,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
合作
科技
COVER
电子材料
投资
基板
铜箔
股权
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
TP317.4 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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