日本荒川化学开发出了易于金属附着的树脂膜

日本荒川化学工业面向手机等用的PCB，开发出了易于金属附着的合成树脂薄膜。在这种薄膜上覆金属工程不必像以往的工艺那样，首先要在薄膜上进行阴极真空喷镀，而可直接进行电镀。基板的生产加工费用可比以往常规的薄膜减少约一半。便携等电子产品正逐步采用这种比树脂板轻，又可弯曲折叠的薄膜。