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员工培训实用基础教程(二十三)

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摘要 多层板制造过程中,比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题,特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统,进行简要的分析。
作者 李明
出处 《印制电路资讯》 2009年第5期92-97,共6页 Printed Circuit Board Information
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