期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
员工培训实用基础教程(二十三)
下载PDF
职称材料
导出
摘要
多层板制造过程中,比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题,特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统,进行简要的分析。
作者
李明
出处
《印制电路资讯》
2009年第5期92-97,共6页
Printed Circuit Board Information
关键词
员工培训
层间对位度
教程
基础
制造过程
定位方法
多层印制板
多层板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F272.92 [经济管理—企业管理]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
林金堵.
多层板层间对位度设定与控制[J]
.电子计算机,1994(5):49-64.
2
J.Reachen.
背板制造技术[J]
.世界电子元器件,2002(7):69-70.
3
陈世金,胡文广,李志丹,邓宏喜.
任意层HDI板精准层间对位技术研究[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):277-281.
被引量:5
4
李娟,史宏宇,李艳国.
非线性涨缩表征方法与影响因素研究[J]
.印制电路信息,2015,23(12):29-31.
被引量:4
5
陈世金,黄干宏,黄李海,胡志强,何为.
不同前处理磨板对板材涨缩影响研究[J]
.印制电路信息,2016,24(A01):16-26.
6
丁志廉.
背板特性对生产工艺的影响[J]
.印制电路信息,2003(4):36-38.
被引量:2
7
上海南亚覆铜箔板有限公司企业质量信用报告[J]
.质量与标准化,2016(5):35-37.
8
林金堵.
多层板层间对位度的设定与控制[J]
.印制电路信息,1994,0(9):35-51.
被引量:1
9
杨宏强,王洪,骆玉祥.
多阶盲孔板制作中的关键技术研究[J]
.印制电路资讯,2007(6):72-78.
被引量:10
10
李明.
员工培训实用基础教程(一)[J]
.印制电路资讯,2006(1):67-75.
被引量:1
印制电路资讯
2009年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部