摘要
专利申请号:CN200680001501.5公开号:CN101090992
申请日:2006-09—11公开日:2007—12—19
申请人:日本松下电器产业株式会社
一种保护膜的制造装置,其具有:成膜室;向成膜室导入至少气体的气体导入口;使成膜室排气的排气泵;与排气泵独立地控制水的排气速度的冷凝阱;以及,用于控制冷凝阱的冷却温度的温度控制部;控制冷凝阱的冷却温度以控制水的排气速度,从而能够一直以同一条件稳定地制造易受水的分压的影响的保护膜,实现具有耐溅射性和良好二次电子发射特性的保护膜。
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第5期14-14,共1页
Surface Technology