联芯科技引领TD终端潮流

“可以想象，未来TD芯片竞争；肾呈现复杂局面，我们在后续芯片规划上必须保持清晰的判断。”联芯科技总裁孙玉望在接受记者采访时如是说。尽管到目前为止，联芯平台芯片出货量已经超过200万片，处于业界第一。但是，基于对产业形势的清晰判断，联芯科技跟紧TD产业发展热点，在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品，力争引领产业发展。透过联芯科技展台琳琅满目的TD终端展品，记者可以感受到TD终端近两年的巨大变化和未来的发展趋势。