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什么是CPU的封装技术
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摘要
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和外貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
作者
李丽馨
出处
《电脑入门》
2009年第10期1-2,共2页
Computer ABC
关键词
封装技术
CPU
陶瓷材料
集成电路
内核
外观
元件
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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电脑入门
2009年 第10期
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