国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中，LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识，是一个综合复杂的课题，其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况，再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。