真空吸附式倒装芯片翻转机械手设计

Design of a Vacuum Adsorption Dumping Gear for Flip Chip

针对芯片倒装封装中难以利用常规机构实现芯片翻转的问题,设计了一种回转型真空吸附式芯片翻转机械手,并与目前常用的气吸式芯片翻转机构比较,结果表明,该文设计的机械手具有更高的工作效率。