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IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM
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摘要
IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM测试芯片,并称该芯片是半导体业界面积最小、密度最高、速度最快的片上动态存储器。IBM表示,使用SOI技术可使芯片性能提高30%,功耗降低40%,和32nm、22nm的片上SRAM相比,具有更理想的密度和速度。
出处
《中国集成电路》
2009年第10期9-10,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
嵌入式DRAM
SOI技术
IBM
芯片性能
动态存储器
半导体业
SRAM
密度
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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中国集成电路
2009年 第10期
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