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ST—Ericsson发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片
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摘要
ST-Ericsson及其中国子公司天著科技（T3G）近日共同发布业界首颗65nm TD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
出处
《中国集成电路》
2009年第10期10-10,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
ERICSSON
基带芯片
ST
移动设备
子公司
分类号
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
TP393 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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中国集成电路
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