高通:推业内首个LTE/3G多模芯片

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摘要日前，高通参加了北京国际通信展，展示了其最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1x增强型、EV-DO增强型、HSPA＋多载波和LTE技术，3GVenue Cast，Snapdragon等，高通MEMS技术有限公司的MEMS显示技据吞吐量以及更低的时延，大大提升视频和音频传输速度，从而增强用户的数据应用体验。

作者阿呆

出处《通讯世界》 2009年第10期45-45,共1页 Telecom World

关键词 LTE 高通 MEMS技术 CDMA2000 EV-DO 芯片多模 3G

分类号 TN713 [电子电信—电路与系统] O462.5 [理学—电子物理学]

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