德国开发出可应用于电子器件散热的铜复合材料
出处
《粉末冶金工业》
CAS
北大核心
2009年第5期57-57,共1页
Powder Metallurgy Industry
-
1程凯,杨建,胡进,王子良,任春江,陈堂胜.高导热GaN功率管外壳[J].固体电子学研究与进展,2012,32(6).
-
2姜国圣,王志法,刘正春.高钨钨-铜复合材料的研究现状[J].稀有金属与硬质合金,1999,27(1):39-42. 被引量：16
-
3杨立波.LED芯片及封装技术研究[J].商品与质量（学术观察）,2013(6):148-148.
-
4镁合金新一代散热材料现世[J].新材料产业,2015,0(2):94-94.
-
5张益贵.三端陶瓷元件的使用[J].家电维修,1995(3):27-27.
-
6汪正荣.测量PTC陶瓷元件的四探针法[J].江苏陶瓷,1990(2):27-29.
-
7王艾戎,龚莹.散热型挠性线路板[J].覆铜板资讯,2005(1):12-15.
-
8陈海路,胡书春,王男,林志坚,夏根培,刘闻凤,任凯旋,冀磊,单春丰.大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展[J].功能材料,2013,44(B06):15-20. 被引量：12
-
9洪国东,戴立新,冯立康,王政留.石墨烯转移工艺对功率芯片绝缘层的影响[J].电子世界,2016,0(20):101-102.
-
10陆建新,欧欣,蓝学新,曹正义,刘晓杰,卢伟,龚昌杰,徐波,李爱东,夏奕东,殷江,刘治国.The Distinguished Charge-Trapping Capability of the Memory Device with Al2O3-Cu2O Composite as the Charge Storage Layer[J].Chinese Physics Letters,2014,31(2):146-148.
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