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松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ)

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摘要 本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。
作者 张家亮
出处 《覆铜板资讯》 2009年第5期31-37,共7页 Copper Clad Laminate Information
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