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松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ)
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摘要
本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。
作者
张家亮
机构地区
南美覆铜板厂有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2009年第5期31-37,共7页
Copper Clad Laminate Information
关键词
松下电工
低介电常数
高耐热性
覆铜板
MEGTRON
4
发展
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS959.12 [轻工技术与工程]
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