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微型外壳封装的小外形尺寸400V SCR

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摘要 CTLS5064-M532和CTLS5064R—M532可控硅整流器是两种400V，0．8A的器件，其封装采用TLM532表面贴装外壳，适用于对高度有限制的应用场合。TLM532DFN封装的总体尺寸为2．1mm×3．1mm×1．0mm。

出处《今日电子》 2009年第11期65-66,共2页 Electronic Products

关键词 DFN封装外形尺寸外壳 SCR 微型可控硅整流器表面贴装器件

分类号 TN342 [电子电信—物理电子学] TM42 [电气工程—电器]

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