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一种新型耐热性抗干法刻蚀正性光刻胶的研制 被引量:1

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摘要 本文合成了聚苯乙烯—N—(4-羟基苯基)—马来酰亚胺(MR—O),它的Tg为258℃,CF_4等离子刻蚀速率与酚醛树脂相近。用它作为重氮邻醌系正性光刻胶的成膜树脂,得到了一种耐240℃以上高温的正性光刻胶。用JKG—1型光刻机曝光,曝光时间为60秒(1μm厚,用0.2%氢氧化钠水溶液湿影,分辨率高于1.6μm,反差为2.7。
机构地区 上海交通大学
出处 《感光材料》 北大核心 1989年第3期28-30,共3页
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同被引文献13

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引证文献1

二级引证文献5

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