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接插件表面的高功能化

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摘要 综述了接插件的连续镀金、钯及锡电镀工艺,同时还论及了电镀设备、高功能电镀液及电镀层的性质以及连续电镀的高速化。
作者 李青
出处 《电子工业专用设备》 1998年第3期46-49,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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