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接插件表面的高功能化
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摘要
综述了接插件的连续镀金、钯及锡电镀工艺,同时还论及了电镀设备、高功能电镀液及电镀层的性质以及连续电镀的高速化。
作者
李青
机构地区
国家机械局重庆仪表材料研究所
出处
《电子工业专用设备》
1998年第3期46-49,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
镀金
镀钯
镀锡铅
接插件
半导体器件
制造
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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电子工业专用设备
1998年 第3期
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