大管脚数的表面安装塑封器件新的失效机理的研究

本文简述了塑封器件的特点及其发展，和随之而出现的新的失效机理，塑封分层剥离、开裂（俗称“爆米花”效应）。并通过对一个QFP80脚表面安装（SMD）塑封器件微处理单元电路的失效分析，使用先进的手段证实了大管脚表面安装塑封器件管壳的分层剥离产生的应力可使键合接头开裂，导致器件电失效，及塑封分层剥离、开裂产生的原因，提出了避免此类现象发生的合理建议。