全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围

在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行450mm（18英寸）硅片试产计划；有台湾地区学者发表对于未来半导体业发展态势的预测；TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线；以及22nm技术新建一个新厂及研发费用是多少？关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。