摘要
主要研究了用干法刻蚀和各向同性湿法刻蚀的方法在〈100〉晶面和〈111〉晶面的单晶硅衬底上制备硅微尖.结果表明干法刻蚀和〈111〉晶面的硅衬底各向同性湿法腐蚀容易制备出顶端曲率半径比较小的硅微尖,通过实验。
We fabricated Si tips by dry etching 〈100〉 Si substrate and by one step wet chemical etching 〈111〉 Si substrate in solution of HF∶HNO 3∶H 2O=1.5∶15∶5. The radii of Si tips'top about 10~20nm were gotten after experiment.
出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第3期272-274,共3页
Chinese Journal of Luminescence
关键词
干法
刻蚀
湿法
微电子器件
Si tip, cold cathode, dry etching, wet etching