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车床导轨表面高频淬火硬度偏低原因分析

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摘要 针对车床导轨表面高频淬火硬度偏低的问题,进行了金相分析和工艺试验.结果表明,铸件材料金相组织珠光体片间距粗大,是造成淬火硬度偏低的主要原因,而珠光体片间距的粗细,又取决于铸件的化学成分.
出处 《理化检验(物理分册)》 CAS 1998年第9期29-31,共3页 Physical Testing and Chemical Analysis(Part A:Physical Testing)
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