IMEC/ASML要把半导体工艺路线图引向EUV和450mm

EUV和450mm晶圆技术，正在成为IMEC及ASML继，续成为全球领先的半导体先进制造技术供应商的杀手锏。尽管英特尔、三星电子与台积电都曾宣布，将于2012年进入450mm晶圆制造。然而，由于技术研发及建厂投资过大，业界认为450mm晶圆厂不会出现或没必要出现者并不在少数。但总部位于比利时Leuven的IMEC正在为450mm（18英寸）晶圆时代的到来做着紧张的准备。IMEC总裁兼首席执行官Luc Van den hove表示，多年来IMEC从200mm到300mm一直都是以与整个半导体产业合作的方式完成技术的进步，进入450mm规模晶圆制造，IMEC仍以既有的路线图及合作模式加以实现。